在電子制造（如PCB板封裝、芯片封裝）或精密器械組裝中，點膠工藝需要嚴格控制膠水用量（通常精度要求達±0.1%）。傳統(tǒng)方法通過時間或氣壓控制膠量，但易受膠水黏度變化、溫度波動等因素影響。引入電磁力稱重傳感器后，可實現(xiàn)實時重量反饋，提升工藝穩(wěn)定性。

動態(tài)補償能力：

電磁力傳感器采用閉環(huán)反饋機制，通過線圈電流變化實時抵消外部干擾（如振動、溫度漂移），確保稱重穩(wěn)定性。

案例數(shù)據(jù)：在環(huán)境溫度波動±5℃時，稱重誤差仍可控制在±0.003g以內(nèi)。

實際應用案例

某半導體封裝企業(yè)需求：

問題：芯片底部填充膠量不均導致熱應力失效，傳統(tǒng)氣壓點膠合格率僅85%。

解決方案：

在點膠工位集成電磁力稱重傳感器（量程200g，精度0.002g）。

開發(fā)自適應控制算法，根據(jù)重量曲線動態(tài)調(diào)整點膠速度和壓力。

與視覺系統(tǒng)聯(lián)動，定位膠水擴散范圍并二次校準。

結(jié)果：

單點膠量誤差從±5%降至±0.3%，產(chǎn)品良率提升至99.6%；

膠水浪費減少30%，年節(jié)約成本約12萬元。