Techcomp差示掃描量熱儀DSC30測試工業(yè)卷材地板固化度
測試工業(yè)卷材地板固化度 差示掃描量熱法（DSC）是在程序控制溫度下，測量輸入到試樣和參比物的熱流量差或功率差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。DSC在科研、質(zhì)量控制和生產(chǎn)應(yīng)用中材料的研究、選擇、比較和最終使用性能的評估發(fā)揮著重要作用，其技術(shù)廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠、涂料、食品、醫(yī)藥、生物有機(jī)體、無機(jī)材料、金屬材料與復(fù)合材料等領(lǐng)域。
Techcomp差示掃描量熱儀DSC30
DSC主要測量與研究材料的如下特性：
玻璃化轉(zhuǎn)變（Tg）、熔點(diǎn)和沸點(diǎn)、結(jié)晶時(shí)間和溫度、結(jié)晶度、多種形態(tài)、熔化和反應(yīng)熱、氧化/熱穩(wěn)定性、固化速率和程度、反應(yīng)動(dòng)力學(xué)、純度。
結(jié)論：
比較相同條件下的Tg值變化。用天美差示掃描量熱儀DSC30-3能夠準(zhǔn)確地測量樣品的熱效應(yīng)。
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